Illbruck PU020 Klej do schodów i parapetów op.750 ml

szereg zastosowań

Ten jednoskładnikowy klej piankowy jest specjalnie zaprojektowany do klejenia płyt izolacyjnych, np. styropianu (EPS, XPS), sztywnej pianki poliuretanowej i materiałów izolacyjnych z włókien mineralnych, w dachach płaskich, na obrzeżach (zgodnie z DIN 4108-2). obszary ścian. Jest kompatybilny z wieloma zimnymi powłokami bitumicznymi i ma doskonałą przyczepność do wielu popularnych podłoży budowlanych, np. betonu, muru, kamienia, tynku, drewna, cementu włóknistego, metalu i wielu tworzyw sztucznych.

Zalety :

• Łatwe niwelowanie niewielkich nierówności
• Brak konieczności stosowania techniki mieszania
• Szybka i łatwa obróbka podczas montażu
• Bardzo dobra przyczepność do szerokiej gamy popularnych podłoży budowlanych

przetwarzanie

• Energicznie wstrząsnąć puszką co najmniej 20 razy przed każdym użyciem.
• Przykręć puszkę do pistoletu.
• Zdejmij nasadkę zabezpieczającą i przykręć puszkę do pistoletu, aby ją dopasować. Ilość dozowania jest dozowana przez naciśnięcie spustu i śruby dozującej na pistolecie. Używając rurki AA210, załóż ją na zawór i obróć o 90° przed użyciem. Ilość rozładunku jest dozowana przez naciśnięcie dźwigni zaworu.
• Wyciekający klej piankowy po kilku sekundach tworzy wypełniającą warstwę kleju. Po ok. 7 minutach, w zależności od warunków atmosferycznych, docisnąć płytę izolacyjną do kleju, który zareagował na podłoże (nie niszczyć struktury kleju).
• W tym czasie klej sam w sobie musiał nabrać lekkiej twardości, aby skompensować wszelkie drobne nierówności.
• W takim przypadku zalecamy delikatne mocowanie paneli izolacyjnych podczas obróbki pionowej i/lub nad głową (do czasu utwardzenia kleju), aby zapobiec zsuwaniu się panelu.
• Drobne nieszczelności można wypełnić klejem. Ułóż panele izolacyjne równo od dołu do góry.
• Należy jednak zauważyć, że podglebie nie ma oblodzenia. Optymalna temperatura puszki to 20°C, w niższych temperaturach należy oczekiwać niższej wydajności.

Izolacja dachów płaskich:
klej przetworzyć metodą pasmową. Na płytę izolacyjną lub podłoże należy bez przerwy nakładać co najmniej 3 pełne, nieprzerwane pasma kleju o średnicy co najmniej 30 mm na m² (patrz również tabela „Zalecenia dotyczące klejenia w obszarze dachu płaskiego). podłoże dla optymalnego klejenia Zabezpiecz płyty izolacyjne odpowiednimi ciężarkami na kilka minut, aby zapobiec ich zsuwaniu się lub podnoszeniu przez ssanie wiatru.

Izolacja elewacji i ścian:
nałożyć klej na płytę izolacyjną dookoła i umieścić pasmo w kształcie litery W lub M na środku, aby uzyskać co najmniej 40% sklejenia płyty z zareagowanym klejem i przy wystarczającym nacisku na podłoże . To klejenie ma być stosowane w obszarach, które nie wymagają aprobaty. W obszarach wymagających zatwierdzenia prosimy o bezpośredni kontakt z dostawcą systemu.

Izolacja stropu piwnicy:
Nałóż klej dookoła płyty izolacyjnej i nałóż ukośne pasmo na środku, aby uzyskać optymalne połączenie z klejem, który zareagował po wystarczającym dociśnięciu. Zalecamy nie przekraczać lekkich paneli o wymiarach ok. 500 x 500 mm i grubości ok. 100 mm lub maksymalnej wadze 500 g. Klej powinien mieć wystarczająco dużo czasu (ok. 5-10 minut) pomiędzy klejeniem poszczególnych płyt, aby uzyskać wstępną wytrzymałość i zapobiec jego odpadaniu.

Izolacja obwodowa:
Klej procesowy metodą pasmową. Na płytę izolacyjną lub podłoże należy bez przerwy nakładać co najmniej 3 pełne, nieprzerwane pasma kleju o średnicy co najmniej 30 mm w odstępach ok. 300 mm na m². Dociśnij przereagowany klej do podłoża, aby uzyskać optymalną przyczepność. Przykryj izolację obwodową zgodnie z DIN 4108-2 (dla wody nienapierającej) w ciągu 14 dni ziemią lub podobnym materiałem, aby zapobiec uszkodzeniu izolacji.

Specyfikacja techniczna