PU30 Klej piankowy do schodów i parapetów
Ten produkt nie ma jeszcze opinii
Twoja opinia
- Kurier DPD 24.00 zł brutto
- Kurier InPost 24.00 zł brutto
Krótki opis
PU030 Klej piankowy do schodów i parapetów jest wysoce stabilnym materiałem poliuretanowym, dedykowanym do klejenia stopni schodowych, parapetów wewnętrznych oraz zewnętrznych o matowych powierzchniach klejenia.
Materiał
Jednoskładnikowa poliuretanowa pianka ze sprężonym gazem nie zawierającym freonu, wiążąca (utwardzająca się) za sprawą wilgoci z otoczenia. PU030 odznacza się znikomym przyrostem objętościowym po wypienieniu z puszki (jest niskoprężna), bardzo dobrą jednorodną strukturą oraz przyczepnością do kamienia, betonu, cegły, drewna, gresu, polistyrenu ekspandowanego, płyt g-k i OSB oraz większości tworzyw PCV.
Kolor
ciemna zieleń
Opakowanie
puszka 750 ml / karton 12 szt
Zalety produktu
- Doskonała przyczepność do kamienia, betonu, cegły, drewna, gresu, polistyrenu ekspandowanego, płyt g-k i OSB oraz większości tworzyw PCV
- Nie przebarwia kamienia naturalnego (jasny marmur, granit, konglomerat, inne)
- Niskoprężny - nie odpycha od siebie łączonych materiałów, nie wypacza elementów, umożliwia precyzyjne ustawienie podczas montażu
- Działa wygłuszająco
- Izoluje termicznie podobnie jak zwykła pianka poliuretanowa, przy nieporównywalnie mocniejszych wiązaniach
- Możliwość aplikacji już od 0°C
- Duża wydajność - ok. 80mb ścieżki o średnicy 1,5cm przy 23°C i 50% wilgotności względnej powietrza (użyta ilość kleju PU030 jest mniejsza od tradycyjnych klejów);
- Błyskawiczny czas wiązania – pyłosuchy po 10minutach, po 40 minutach gotowy do cięcia, zaś pełna nośność uzyskiwana jest po 3h;
- Odporny na ciepło, wodę i wiele związków chemicznych;
- Do aplikacji używa się standardowych pistoletów oraz czyścików do pianek poliuretanowych;
- Nie zawiera związków CFC-HCFC i HFC;
- Trudnozapalny - klasa palności B1;
- Nieporównywalnie krótszy czas montażu schodów i parapetów w stosunku do tradycyjnych klejów czy mocowania mechanicznego;
- Najwygodniejsza z dostępnych na rynku aplikacja.
- Karta techniczna (211.6 KB)